20 В комплементарный c изоляцией p-n переходом “Bp30С-20”

20 В комплементарный c изоляцией p-n переходом “Bp30С-20”

  • Характеристика процесса: Количество 
    фотолитографий, шт.                       12-14
    Проектная норма, мкм                    2.0
    Подложка:                       460КДБ10 (111)
    Скрытые слои:  6.0КЭС20/1.95КДБ210
    Эпитаксиальный слой:            8КЭФ1.5
    Изоляция:                 p-n переход
    Глубина p-базы, мкм                           2.0
    Глубина N+эмиттера, мкм                 1.7
    Размер эмиттера, мкм                        7*7
    Расстояние между
    транзисторами, мкм                                4
    Коммутация:
    контакты 1, мкм                                    3*3
    шаг 1 металл, мкм                                9.0
    контакты 2, мкм                                    4*4
    шаг 2 металл, мкм                              12.0
  • Применение, элементная база:

    Цифроаналоговые ИС малой и средней степени интеграции с Еп до 18 В

    Вертикальный NPN транзистор:
    Вn=150 Uce=27 В
    Горизонтальный РNP транзистор:
    Вр=30 Uсе=35 В
    Вертикальный РNP транзистор:
    Вр=45 Uсе=35 В
    Вертикальный РNP с изолированным коллектором:
    Вр=80 Uсе=30 В
    Емкости: Э-Б; К-Б; Ме-n+;
    Ме1-Ме2.
    Резисторы в слоях:
    Изоляция; База; Резистор.